荥阳市光明金刚石实业有限公司

瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大电镀金刚石带锯，但产生的刀痕也越粗电镀金刚石，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段电镀金刚石刀具。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜电镀金刚石工具。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

热处理的影响

1)残余奥氏体 砂轮磨削时残余奥氏体由于砂轮砂轮磨削时产生的热和压力而转变，同时可能伴随出现表面回火和砂轮磨削裂纹。残余奥氏体量应控制在30％以内。

2)渗层碳浓度 渗层碳浓度过高，在渗层组织中容易形成网状碳化物或过多的游离碳化物。由于这种物质极硬，在砂轮磨削过程中可能出现局部过热倾向和发生表面回火。渗层碳浓度过高，会使工件表面产生过多的残余奥氏体．从而导致裂纹。因此，表面碳浓度增加，则降低了砂轮磨削性能，一般表面碳浓度应控制在0.75％-0.95％范围以内。

电镀金刚石软磨轮是柔性加工工具

由于电镀金刚石软磨轮能适应干磨和湿磨，使得该工具应用于金属表面的磨削变得容易，而不用考虑使用冷却剂。电镀金刚石软磨轮属于柔性加工工具，在与工件接触时不会产生刚性碰撞，可以避免废品的产生，同时柔性的面可以增大同时加工的面积，使加工更加的或达到理想的外形。

在解读地质图时，在要进行金刚石钻头地质工程勘探的区域内应该尽量避免断层带或者是变质岩层，这样可以减少复杂和坚硬地层增加的钻探工作量，利用含水层的分布情况可以快速的找到水井的钻探位置，实现每孔出水的效率业绩。

金刚石的除杂：

磁性杂质：人造金刚石因为含有磁性包裹体(触媒金属),一般都具有磁性，包裹体含量越高，磁性就越强。磁性强的金刚石，不仅杂质多、强度低、耐热性差，而且会对电镀质量产生不良影响，容易形成镍瘤，因此不易选用。其原因磁性包裹体良好导体，使金刚石颗粒绝缘性变差，出现了微弱的导电性。

在电力线夹端效应作用下金属镍优先镀在高出于镀层上的金刚石夹端形成镍瘤。为了避免磁性杂质的影响，金刚石使用前要进行磁选，在磁选机上进行，也可以使用磁铁除去磁感较强的颗粒。一旦发现金刚石磁性强，应将金刚石全部退货。