荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石固结强度：

指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次，磨粒不脱落即为合格电镀金刚石切割线。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用电镀金刚石。

金刚石分布均匀性：使用带刎度尺的10倍放大镜，观察工具工作层的表面。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒，则可认为金刚石分布不均匀。

电阻率及耐腐蚀性

表面电阻率是称量膜层耐蚀性的重要指标。类金刚石膜表面电阻高，在腐蚀介质中表面出极高的化学惰性，从而保护基底金属免遭外界腐蚀介质的溶蚀。一般含氢的DLC膜电阴率比不含氢的DLC膜的高，这也许是氢稳定了sp3键的缘故。沉积工艺对DLC膜遥电阴率有影响电镀金刚石刀具，另外离子束能量对类金刚石膜层电阴率也有较大的影响，随着离子束能量增加大阴率增大。

DLC膜的光学性能

DLC膜在可见光区通常是吸收的，但是在红外区具有很高的透过率。DLC膜光隙带宽度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙带宽度对沉积方法及工艺参数比较敏感。在用ECRCVD法制备DLC膜时随着沉积气压的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控溅射制备DLC膜时，折射率随溅射功率的增加而缓慢增加电镀金刚石工具，随溅射氮气压力升高而降低。稳定性:含氢和不含氢的DLC都是亚稳态的材料，热稳定性很差，通过热激发或光子、离子的能量辐射，它们的结构将向类石墨化方向转变，加热含氢DLC将导致氢和CHx的释放。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

延长金刚石工具使用寿命

金刚石复合镀层的切削、磨削工具在磨削切削硬度高的石材时,较目前普遍使用的Ni-Co合金为基质金属耐磨性提高,提供了镶嵌较高品级金刚石的基质金属在工具使用中匹配消耗,延长使用寿命。

Ni-Co-Mn合金镀层中w(Mn)为0.1%以下时便可将合金中w(Co)从22%以上降到4%左右,节省了约80%价格昂贵的Co。由于Mn的引入引起韧性变劣,可通过添加剂满足Ni-Co-Mn合金对延展性的要求。

换磨块步骤：

a、当磨头自动提升，有报警信号时，表示该磨头的磨块已磨完，需换磨块。将控制板上的磨头升———降开头旋向“↑”位，按“停止”按钮；

b、按照磨块类型、型号更换磨块钳锁紧安全防护门，按下磨头启动按钮，待旋转稳定后，将升降开关旋向“↓”位;

c、慢慢调高下降气压，使磨头慢慢下降至轻压瓷砖表面，待3—5分钟，磨头研磨稳定后，才按工作压力进一步调节。