荥阳市光明金刚石实业有限公司

电镀金刚石工具在各行业的应用

电气电子工业：电镀金刚石内圆和外圆切割片是切削半导体等硬脆的贵重材料的工具。具有、切缝窄、材料损耗少等特点。

玻璃工业：电镀金刚石掏料刀可以直接在光学玻璃板材上掏取各种规格的光学仪器镜头的圆坯电镀金刚石磨盘。电镀金刚石磨轮、扩孔器、钻咀等，可以在普通平板玻璃上进行磨边、钻孔、扩孔。

砂瓦：砂瓦是用磨料和结合剂制成的块状固结磨具。砂瓦大多数用刚玉或碳化硅磨料和树脂结合剂制成，也有少量用陶瓷或菱苦土结合剂制造的，通常是数块砂瓦固定在砂轮夹盘上镶装成组合体后使用，每块砂瓦之间一般有一定间隔，便于散热和排屑。

金刚石厚膜焊接电镀金刚石刀具刀具

磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接电镀金刚石刀具刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接电镀金刚石刀具至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接电镀金刚石刀具至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。

制造工艺流程：的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接电镀金刚石刀具成复合片→复合片抛光→二次焊接电镀金刚石刀具至刀体上→刃磨→检验。关键工序，如切割，焊接电镀金刚石刀具，抛光和刃磨等。

金刚石粉粒杂质如何吸附

吸附杂质：金刚石其实并不纯净，其表面总沉着一层吸附杂质，如果事先不除去，金刚石粉粒就会漂浮在电解液表面，不能沉积到基体上去。因此金刚石使用前必须经亲水(湿润)处理电镀金刚石工具，亲水方法可参考资料。

金属电镀的基本原理：电镀槽中，将浸在镀液中的被镀件与直流电源负极相连接(组成阴极)，将要镀覆的金属与直流电源的正极相连接(组成阳极)，镀槽里的镀液中含有镀层金属的离子，接通电源后镀液中的金属离子便在阴极沉积形成镀层。

不同工具加工石材的对比

根据用户在加工石材作对比表明:在Ni-Co合金镀液中镀出的MBD6品级试件钻削工具使用率较MBD8品级试件钻削工具低近20%,而在后者钻削的磨屑中可见脱落的金刚石颗粒,工具上有凹陷部位。

在Ni-Co-Mn合金镀液中镀出的MBD6品级试件钻削工具使用率与在Ni-Co镀液中镀出的MBD6品级的试件接近,但随钻削的进行钻削速度变缓,金刚石刃口被磨平,MBD8品级试件钻削使用率较MBD6试件高30%以上,无金刚石脱落现象。由此可以认为Ni-Co-Mn合金胎体硬度高于Ni-Co合金胎体,对金刚石的包覆能力及工具使用寿命满足了用户的要求。

镀液中依金刚石的平均粒径

一般加工玉雕的磨具钻具形状繁杂,尺寸各异,大都采用埋砂法,给工具基体上粘上一层金刚石,即将固定于夹具上的待镀件预镀后,置于盛有金刚石,溶液可以自由流通的非金属砂槽内,在镀液中依金刚石的平均粒径。

电镀时间,使金刚石被镶于工件表面,一般掌握嵌入率达到10%左右即可,嵌入率太低,对金刚石的粘附欠牢,加厚镀时易被吹落,过厚则易“糊”活,且往往会使磨粒搭桥架空,在加厚镀时覆盖在工具上的金属镀层,在磨削时将在该处造成爆裂。

镶砂的Jκ应依据金刚石平均粒径控制,如金刚石颗粒d为49μm的上砂用0.5A/dm2电镀25~30min,金刚石颗粒d为196μm的上砂用0.75A/dm2电镀60min为常用,以使金刚石尽可能单层均布于待镶工作部位。

镀液维护与金刚石处理

1）严防异金属离子特别是Cu2+带入镀液，镀液无需经常做除杂处理，只要按使用周期过滤，消除有机添加剂的分解产物与三价铁便可。

2）定期化验主要成分并调整，对于目前尚不做化验的添加剂可参照ρ(Ni2+)及ρ(H3BO3)调整适量补加。

3）新购入的金刚石应作吸磁处理，将残留的磁晶吸出，再用与该粒度接近的筛网将粗晶与细晶分出，然后用碱液及酸液清洗，并用水冲洗干净备用。

过滤镀液清理落入槽内的金刚石可用H2SO4清除粘附其表面的杂质，经水洗烘干吸除混在一起的镍渣然后作筛分处理，分别保存在含有润湿剂的溶液内，不可干态存放。