荥阳市光明金刚石实业有限公司

基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构

金刚石在弱酸性溶液中吸附H+，这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明，并在电场作用下向阴极缓慢移动，吸附在阴极表面电镀金刚石切割线。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸附时电镀金刚石，就把吸附在阴极表面电镀金刚石切割线的金刚石不断包裹起来，形成金刚石复合镀层。为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体，基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构。

业界一直强调传统的涂附磨具“三要素”原则——粘结剂、磨料和基体贯穿整个涂附磨具产品属性。但针对产品“跨分类”原则，在基体部分，用户可以选择无纺布。

电镀金刚石工具阳极使用方法：

镍阳数为平板状，其利用率为75％～80％。阳极装挂钛丝作导线电镀金刚石刀具。为防止阳极泥渣引起镀层结瘤和产生毛刺，除定期过滤溶液外，还应采用阳极袋(各种致密的耐酸尼龙和涤纶布，并用涤纶线缝制，阳极放入袋内，扎紧袋，定期清除袋内杂物。

阳极更换周期较短，将换下的阳极头装入钛篮内继续使用，钛篮尺寸300mm×200 mm×40 mm，钛篮放在阳极袋内。镍阳极尺寸100 mm×150 mm，使用前用稀硫酸浸泡，以除去表面氧化膜，使其在电镀开始时处于活比状态。

不带柄磨头：在国内的磨料磨具标准中，Cones /Plugs是作为磨头出现的，为了区分带柄磨头，本文翻译为不带柄磨头（如果您有更好的翻译，欢迎来信告知）。尽管不带柄磨头在国内很少见，但作为固结磨具的一个分类，很多国外的产品手册和网站都存在，我们也不例外。

金刚石薄膜的优点

金刚石薄膜的优点是可应用于各种几何形状复杂的刀具，如带有切屑的刀片、端铣刀、铰刀及钻头；可以用来切削许多非金属材料，切削时切削力小、变形小、工作平稳、磨损慢、工件不易变形，适用于工件材质好、公差小的精加工。主要缺点是金刚石薄膜与基体的粘接力较差，金刚石薄膜刀具不具有重磨性。

带柄磨头/小砂轮：磨头的种类很多，有陶瓷磨头，有橡胶磨头，供应商可以根据磨料和结合剂的不同进行选择；磨头有很多形状，而且每个公司对磨头形状代号没有统一，本文只列举了目前比较常见的形状供选择。“数量”属性是专门为磨头套装分类设置的，收集了目前比较常见的套装数量供选择。

金刚石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。

制造工艺流程：的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光→二次焊接至刀体上→刃磨→检验。关键工序，如切割，焊接，抛光和刃磨等。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

埋砂法复合电沉积金刚石磨轮工艺流程

埋砂法复合电沉积金刚石磨轮工艺流程为：金属清洗剂脱脂—清洗―防镑处理—做阻镀 ―上挂具―浸盐酸—清洗―电解酸蚀—清洗—带电入槽预镀—入砂罩植砂―固砂—补植砂—固砂 ―转动下加厚镀—出槽清洗—下挂具―清除阻镀 ―上挂具―浸盐酸―清洗—化学镀镍或其它表面 保护处理―清洗—干燥—下挂具―检验—包装。

植砂：将金刚石牢固镶嵌在金属基体上是保证电镀 金刚石制品的关键。轨道板磨轮基体质量达124 kg，且型面不一，据了解国内制造厂家大都使用经典 的撒砂法即把经预镀的工件置于镀液内，并将每个需要植砂的型面几经转或移动分别在处于水平位置的型面撒上d为425-600 μm的金刚石颗粒，每撒一型面施镀1 h左右，一般需经12次左右的镶嵌 镀覆才可使基体各型面完成植砂。