荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石固结强度：

指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次，磨粒不脱落即为合格。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用。

金刚石分布均匀性：使用带刎度尺的10倍放大镜，观察工具工作层的表面电镀金刚石异形砂轮。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒电镀金刚石，则可认为金刚石分布不均匀。

金属结合剂修边轮的优点

修边轮安装在磨边轮之后，主要是将磨边轮留下的锯齿状刀痕磨平，使瓷砖边角更加规整。修边轮磨削量一般要求不大，所用金刚石粒度较细，根据实际磨削量和修边效果，在80/100目—120/140目调整。

金属结合剂修边轮的优点是寿命长，修边成本低；缺点是由于不均衡磨削，磨面内圈易突起电镀金刚石刀具，或凹凸变形而影响修边效果，需要经常修磨。

把涂附磨具按形状分成七个大类：砂卷、砂页、砂带、砂盘、砂页盘、砂页轮和异形品，又把砂卷分为大卷和小卷；砂盘分为钢纸砂盘、砂布盘和砂纸盘、砂盘卷、其他；异形品分为砂套、砂布磨头、方形/十字砂垫和其他。

瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大电镀金刚石工具，刀痕越深。

同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

砂轮磨削散热不好易发生二次淬火

当砂轮磨削表面产生高温时，如果散热措施不好，很容易在工件表面发生二次淬火及高温回火。如果砂轮磨削工件表面层的瞬间温度超过钢种的AC1点，在冷却液的作用下二次淬火马氏体，而在表层下由于温度梯度大，时间短，只能形成高温回火组织，这就使在表层和次表层之间产生拉应力，而表层为一层薄而脆的二次淬火马氏体，当承受不了时，将产生裂纹。

电镀金刚石钻头是靠孕镶在里面的金刚石切削岩石而达到进尺的目的，其切 削原理主要是靠应力，配合不断水流的冲刷，以及合适的底部压力，缓慢钻 进。目前，电镀金刚石钻头合理的钻进孔深为0-800米左右，口径越小，可 钻进的米数越大。

满足上机磨削时对动平衡的要求

这种植砂法容易造成砂层叠加，在每次转动或移动工件时，前次 镶嵌型面与下次的镶嵌型面镀层厚度不一样，每次植砂外的型面仍继续在镀液中沉积镍层，势必导致 整体覆合镀层厚度差异，尤其前几次与后几次被镀型面镀层厚度更为悬殊。

为此需要对镀后产品相应部位做较大的修整，方能基本满足上机磨削时对动平衡的要求。采用埋砂法植砂镀镍，工件的各型面镶嵌镀一次同时完成，型面胎体厚度相差很小。消除了电镀工艺加工中对轨道板磨轮动平衡的严重影响。