荥阳市光明金刚石实业有限公司

温度效应是使锯片破损的影响因素

冷却液只降低弧区的平均温度，对磨粒温度却影响较小电镀金刚石磨针。这样的温度不致使石墨炭化电镀金刚石，却会使磨粒与工件之间摩擦性能发生变化，并使金刚石与添加剂之间发生热应力，而导致金刚石失效机理发生根本性变化。研究表明，温度效应是使锯片破损的大影响因素。

化学气相沉积法是采用一定的方法让含有C源的气体活跃，在极低的气体压强下，使碳原子在一定区域沉积下来，碳原子在凝聚、沉积过程中形成金刚石相。目前用于沉积金刚石的CVD法主要包括：微波、热灯丝、直流电弧喷射法等。

金刚石钎焊的原理

上个世纪八十年代末电镀金刚石刀具，人们开始探索钎焊技术用于金刚石工具制作。采用在金刚石表面镀覆某些过渡族元素（如Ti、Cr、W等），并与其发生化学反应在表面形成碳化物。通过这层碳化物的作用，金刚石、结合剂、基体三者就能通过钎焊实现牢固的化学冶金结合，从而实现真正的金刚石表面金属化，这就是金刚石钎焊的原理。

磨料：结合国内外的磨料种类，可以选择的有氧化铝，刚玉、白刚玉、碳化硅、锆刚玉、陶瓷氧化铝、碳化硼、天然磨料、混合磨料、其他; 石榴石、燧石等可以直接选择天然磨料；可供粒度：12-6000，供应商在发布产品时可以选择多个粒度号；

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

复合电镀金刚石工具

复合电镀金刚石工具常用基体材料一般是普通碳钢、65Mn钢和不锈钢,其表面的物理机械性能往往是不均匀的,为了保证镶嵌在胎体内的金刚石颗粒在磨削压力作用下不致因受力不均刺插到基体表层引起整个复合镀层爆裂,使部分金刚石颗粒从复合镀层中脱落,所以在上砂前必须在基体上预镀一薄镀层。

依据待镶金刚石颗粒平均粒径,选择相应的预镀层厚度,如d平均为49μm的金刚石,预镀层厚度为3~5μm,d平均为196μm的金刚石预镀层厚度以10~15μm为宜。预镀的前处理视基体材质的不同工艺操作要求亦不一样,在此不做赘述。需强调的是基体表面完全活化后带电入槽预镀是提高镀层结合力的保证。

磨边崩角主要是后磨造成的

后磨缺陷主要是：卡机、对角线、尺差、磨边粗、边直度倒角不均、碰瓷和缺边角。

后磨机各组磨轮的作用：a.前两组磨轮为粗磨;b.第3、4组为中磨;c.中间几组为细磨，作用是确定尺寸;e.后一组为修边轮，保证砖边光滑。

磨边轮尺差：尺差≦±0.3mm。

1)后磨尺码关键在后一组磨边定尺码。

2)调节尺码时，要快、准并同时推进修边轮，减少出现修边粗。要锁紧磨边头，防止松动。

3)尺码出现偏差：<0.5mm，则无法补救，≥0.5mm时，可重新磨边。

4)不定时检测尺码和对角线。