荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石胎体反复补砂成就钻头工作层

金刚石的胎体是在电镀槽里被一层一层镀覆在钻头体上,电镀覆盖电解金属的同时,撒布金刚石颗电镀金刚石切割,金刚石就被包裹在电镀金属层里电镀金刚石。长时间的反复补砂和镀覆就形成了钻头的工作层。

不能假定砂轮表面具有理想的平整。在开始修整时，找出砂轮的高点位置，进行修整。如果可能的话，每次砂轮的修除量，在砂轮的半径上不能超过0.001英寸。过大的修除量能够引起金刚石修整工具头的过早磨耗和经常破碎。

金刚石固结强度：

指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次电镀金刚石刀具，磨粒不脱落即为合格。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用。

金刚石分布均匀性：使用带刎度尺的10倍放大镜，观察工具工作层的表面。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒，则可认为金刚石分布不均匀。

金刚石工具的超精密加工：

随着现代集成技术的问世，机加工向方向发展，对刀具性能提出了相当高的要求。由于金刚石摩擦系数小、热膨胀系数低、导热率高电镀金刚石工具，能切下极薄的切屑，切屑容易流出，与其它物质的亲和力小，不易产生积屑瘤，发热量小，导热率高，可以避免热量对刀刃和工件的影响，因此刀刃不易钝化，切削变形小，可以获得较高质量的表面。

从属性及值可以看出，形状属性并没有完全包含所有存在的值，只是选择了常见的形状，直径也没有包含1.2米以上的，这个我们将根据数据的多寡进行进一步调整；关于硬度和组织没有用字母和数字表示的主要原因是每个国家针对这两个属性没有统一的标准，所以用单词表示，用于粗略筛选。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

砂轮的选择问题：

1.砂轮材质选择不当，砂轮的选择基本的砂轮磨料要与砂轮磨削的工件皮配合理。

2.砂轮粒度偏细，砂轮粒度在满足粗糙度要求的条件下选择粗号。

3.砂轮硬度偏硬，选择偏软点的砂轮，提高砂轮的自锐性。

4.砂轮组织过小（紧），选择偏大、疏松的砂轮；以有利于排屑，减少伤害的发生机率。在一些情况下可以考虑使用大气孔砂轮。

5.对砂轮进行特殊的处理。

6.砂轮直径过大，而砂轮磨削面积增大会引起伤害；根据工件的情况可以选择砂轮直径较小的砂轮，尤其适用于内圆砂轮磨削。

7.对砂轮使用面进行开槽，这种砂轮磨削方式称为“间断式砂轮磨削”，可以减少发热及增加散热的效果；也有利于充分排屑。

8.砂轮钝化，及时修整砂轮。

9.砂轮的平衡不好，必须对砂轮进行精细的平衡，以便砂轮在工作时处于良好的平衡状态。

10.砂轮保持持续的锋利性。

尺寸检测仪如何对成品进行检测

如果使用尺寸检测仪进行成品砖尺寸的准确检测，并能以数字信号输出时，可以将检测尺寸数字和推砖爪位置调整设计成一个闭环控制。设备会自动根据尺寸误差进行推砖和入砖角度的调整，这是一个持续的过程，当检测到对角线不相等的时候，它就开始动作。电动调整推砖爪的位置精度可达0.02mm。

除了推砖机构的升级，新型KD358系列自动进给磨边头的配备也起到了如虎添翼的作用，其磨边轮进给调节精度可达0.01mm，单向进给无空行程，反向回程间隙。磨头振动，磨头磨削稳定性提高，能够减少破损。