荥阳市光明金刚石实业有限公司

锯片的温度效应：

传统理论认为：温度对锯片过程的影响主要表现在两个方面：导致结块中的金刚石石墨化；造成金刚石与胎体的热应力而导致金刚石颗粒过早脱落电镀金刚石滚轮。

新研究表明：切割过程中产生的热量主要传入结块电镀金刚石。弧区温度不高，一般在40～120℃之间。而磨粒磨削点温度却较高，一般在250～700℃之间。

砂卷：卷状涂附磨具可以作为砂页、砂卷、砂盘的原材料，卷状涂附磨具经过裁切后也可以作为商品直接出售，两者有相同和不同的属性。

人造磨料制造的各种磨具相继产生

1900年前后，人造磨料问世，采用人造磨料制造的各种磨具相继产生，为磨削和磨床的快速发展创造了条件电镀金刚石刀具。此后，天然磨具在磨具中所占比例逐渐减少。

金刚石与一般的金属及其合金之间具有很高的界面能，致使金刚石不能被一般的低熔点合金所浸润，可焊性极差。目前主要通过在铜银合金焊料中添加强碳化物形成元素或通过对金刚石表面进行金属化处理来提高金刚石与金属之间的可焊性。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段电镀金刚石工具。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

对电镀变动量大的物理因素

用低应力、强整平和高分散能力的硫酸盐镀镍溶液，将经特殊亲水处理后的超硬磨料在阴极移动条件下，Jk到2.5A/dm2可成功植入工件基材上，使电沉积埋砂法镶嵌金刚石制造高铁轨道板磨轮加工周期从60 h缩为14. 5 h左右，降低了能源消耗，减轻了劳动强度，提高了磨具的使用寿命，该工艺对类似产品的加工提供了一种传统外的可能。

对于电镀来说，产品零件的几何形状是不确定的，是变动量大的物理因素，也是决定电镀加工难易程度的重要因素。零件形状越复杂，电镀难度系数就越大,对于外形复杂的零件，在进行电镀加工时，突起的部位会因电流过大而烧焦，而低凹部位又因电流过小而镀层很薄或根本镀不上镀层，即便是简单的平板零件，如不采取保护措施， 也会使平板四周镀层较厚，而中心部位镀层厚度较薄。

金刚石的除杂：

磁性杂质：人造金刚石因为含有磁性包裹体(触媒金属),一般都具有磁性，包裹体含量越高，磁性就越强。磁性强的金刚石，不仅杂质多、强度低、耐热性差，而且会对电镀质量产生不良影响，容易形成镍瘤，因此不易选用。其原因磁性包裹体良好导体，使金刚石颗粒绝缘性变差，出现了微弱的导电性。

在电力线夹端效应作用下金属镍优先镀在高出于镀层上的金刚石夹端形成镍瘤。为了避免磁性杂质的影响，金刚石使用前要进行磁选，在磁选机上进行，也可以使用磁铁除去磁感较强的颗粒。一旦发现金刚石磁性强，应将金刚石全部退货。

磨边轮磨边粗、边直度：磨边要求光滑，不能有锯齿;边直度≤±0.3mm。

1)后磨机相对的一组磨边轮吃刀量，调节不一致，特别是后一组有这种现象，就会造成磨边粗和存在边直度。

2)同步带、压带不同步，压梁压不紧，造成边直度。

3)修边轮吃刀量过大，致使修边轮磨损严重，出现修边粗，必须停机用磨边轮重新打磨。必要时停机更换。

磨边轮倒角不均：倒角为0.8—1.2mm，大于1.2mm时为倒角宽，小于0.8mm时为不倒角。

1)出现倒角宽时，检测前磨倒角是否过大，造成后磨无法消除。

2)后磨对中夹板调节不到位，磨偏，一边磨多，一边磨少，造成倒角宽和不倒角。

3)新换倒角磨轮后，气压过大造成倒角宽。

4)气动倒角角度调节不到位，造成局部倒角大或不倒角。