荥阳市光明金刚石实业有限公司

要有效使用开孔功能

要注意岩石情况，避免沿层理、节理裂隙穿孔，禁止打残眼，随时观察有无冒顶、片帮危险。要有效使用开孔功能。钻孔过程，有一个重要环节开孔电镀金刚石磨针，开孔用降低了冲击压力固定推进压力来完成电镀金刚石。推进压力应当尽可能小些，以便于倾斜度非常大岩面上开孔，同时也可避免钻杆产生弯曲。

应用材料也是多选字段，不建议把所有值都选上，如果供应商认为上述材料都可以使用，可以选择“Universal 通用”值。选择合适的一个或者几个应用材料会提高信用度，相反把所有都选上的产品在筛选的时候会往后排，反而降低了曝光率，而且给买家不诚实的印象电镀金刚石刀具。

如何获得理想金刚石工具寿命

滚刀加工时压力大，转速高（一般在1700—2400转/分），要求金刚石品级较高（MBD8）以上，特别是粗中粒度；胎体要支撑、包镶牢固；才能获得理想的效率和寿命。

滚刀的刮平效果除与自身质量关系较大外，还深受砖坯硬度、变形量大小，刮平机状况，操作者调机水平的影响电镀金刚石工具。滚刀的寿命除决定于刀头本身质量之外，主要与砖坯的铣削量有关。

DLC膜的光学性能

DLC膜在可见光区通常是吸收的，但是在红外区具有很高的透过率。DLC膜光隙带宽度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙带宽度对沉积方法及工艺参数比较敏感。在用ECRCVD法制备DLC膜时随着沉积气压的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控溅射制备DLC膜时，折射率随溅射功率的增加而缓慢增加，随溅射氮气压力升高而降低。稳定性:含氢和不含氢的DLC都是亚稳态的材料，热稳定性很差，通过热激发或光子、离子的能量辐射，它们的结构将向类石墨化方向转变，加热含氢DLC将导致氢和CHx的释放。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

金刚石的除杂：

磁性杂质：人造金刚石因为含有磁性包裹体(触媒金属),一般都具有磁性，包裹体含量越高，磁性就越强。磁性强的金刚石，不仅杂质多、强度低、耐热性差，而且会对电镀质量产生不良影响，容易形成镍瘤，因此不易选用。其原因磁性包裹体良好导体，使金刚石颗粒绝缘性变差，出现了微弱的导电性。

在电力线夹端效应作用下金属镍优先镀在高出于镀层上的金刚石夹端形成镍瘤。为了避免磁性杂质的影响，金刚石使用前要进行磁选，在磁选机上进行，也可以使用磁铁除去磁感较强的颗粒。一旦发现金刚石磁性强，应将金刚石全部退货。

磨边轮的制造方法

磨边轮，包括设置在安装基板上的磨轮，安装基板上设置有两层及以上的磨轮。磨轮为内外两层，外层磨轮为金属结合剂金刚石磨轮，内层磨轮为树脂结合剂金刚石磨轮，内层磨轮和外层磨轮同心布置。内层磨轮和外层磨轮环状设置。

内层磨轮环状连续布置，外层磨轮环状均匀间断或连续布置。安装基板位于内层磨轮所在位置设置有环状装配凹槽，该装配凹槽连续或间断设置。

制造方法是在金属结合剂金刚石磨边轮的内层压制一圈树脂结合剂金刚石工作层，磨边轮外层为金属结合剂金刚石工作层，起粗磨边作用，内层为树脂结合剂金刚石工作层，起精修磨边作用；两者共同粘附在同一块安装基板上.