荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石固结强度：

指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)电镀金刚石带锯条。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次电镀金刚石，磨粒不脱落即为合格。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用。

金刚石分布均匀性：使用带刎度尺的10倍放大镜，观察工具工作层的表面。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒，则可认为金刚石分布不均匀。

金刚石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片电镀金刚石工具，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口电镀金刚石刀具。

制造工艺流程：的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光→二次焊接至刀体上→刃磨→检验。关键工序，如切割，焊接，抛光和刃磨等。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片电镀金刚石工具。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

人造金刚石钻头达到国标

此类钻头是以DZ50钢体为基体，以电镀的方式将天然金刚石或者人造金刚石包镶在电镀的镍层里，通过十几次反复的电镀，终达到国标的标准后出槽装饰。

含钨、含钨钼和其它高速钢，特别是钒合金砂轮钢、钴合金砂轮钢等特种高速钢工具的刃磨和精密,这些碳化物中的一种或者一种以上与粘结金属钻组成的合金砂轮常叫做硬质合金砂轮,这类合金砂轮普遍具有硬度高、耐磨性能好、红硬性好、化学热稳定性高、抗压强度高和耐腐蚀等特点。

金刚石粉粒杂质如何吸附

吸附杂质：金刚石其实并不纯净，其表面总沉着一层吸附杂质，如果事先不除去，金刚石粉粒就会漂浮在电解液表面，不能沉积到基体上去。因此金刚石使用前必须经亲水(湿润)处理，亲水方法可参考资料。

金属电镀的基本原理：电镀槽中，将浸在镀液中的被镀件与直流电源负极相连接(组成阴极)，将要镀覆的金属与直流电源的正极相连接(组成阳极)，镀槽里的镀液中含有镀层金属的离子，接通电源后镀液中的金属离子便在阴极沉积形成镀层。

如何保证叠加砂层的结合力

上砂完成后工件自砂槽内取出,将表面浮砂轻轻冲至砂槽内，立即带电转入镀液内进行加厚镀，初始阶段用较低施镀，避免因析氢将粘附未牢的金刚石吹落或浮起。

随后依设定值逐渐提高Jκ至接近金刚石平均粒径40%左右的厚度时，应降低镀层厚度达平均粒径60%左右时，再渐次提高Jκ，依工件要求的包覆程度出槽，即随实际受镀面积的增减调整Jκ，对于孕镶工具当嵌入率达到55%~65%时进行下一次上砂，以保证叠加砂层的结合力。