荥阳市光明金刚石实业有限公司

基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构

金刚石在弱酸性溶液中吸附H+，这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明电镀金刚石切片，并在电场作用下向阴极缓慢移动电镀金刚石，吸附在阴极表面。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸附时，就把吸附在阴极表面的金刚石不断包裹起来，形成金刚石复合镀层。为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体，基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构。

业界一直强调传统的涂附磨具“三要素”原则——粘结剂、磨料和基体贯穿整个涂附磨具产品属性。但针对产品“跨分类”原则，在基体部分，用户可以选择无纺布。

金刚石固结强度：

指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)电镀金刚石刀具。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次，磨粒不脱落即为合格。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用。

金刚石分布均匀性：使用带刎度尺的10倍放大镜，观察工具工作层的表面。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒，则可认为金刚石分布不均匀。

瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用电镀金刚石工具。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

金刚石的成核机理

在研究金刚石的成核机理等基础理论方面是较为完善的一种。尽管合成速度较慢约为1~2um/h，但沉积的金刚石薄膜质量高，与基体结合好。

近发展的等离子体辅助热丝CVD法(EACVD)，不仅获得远比一般热丝CVD法更高的沉积速度(10—20um/h)，而且金刚石膜的质量得到显著提高。

先将真空室抽成真空，再将热丝加热到1800℃~2400℃的高温，通往含碳气源和H2，气体通过热丝时被分解成原子H，CH3，C2H2等基团，这些活性基团在800℃~1100℃的基体上反应形成金刚石晶核，再生长成金刚石膜。其中丝的材质、温度、丝与基体间的距离、气体种类比例、基体温度等对金刚石形核和生长都影响。

工作时不要破坏金刚石砂轮表面

保证零件的疲劳强度、防腐性和耐久性，并在工作时不破坏配合性质的金刚石砂轮表面，如轴径金刚石砂轮表面、要求气密的金刚石砂轮表面和支承金刚石砂轮表面，圆锥定心金刚石砂轮表面等。

工作时承受较大变应力作用的重要零件的金刚石砂轮表面。保证定心的锥体金刚石砂轮表面。液压传动用的孔金刚石砂轮表面。汽缸套的内金刚石砂轮表面，活塞销的外金刚石砂轮表面，仪器导轨面，阀的工作面。尺寸小于120mm的IT10～IT12级孔和轴用量规测量面等。

预防砂轮磨削措施：

1.尽量减少砂轮磨削时产生的热量。

2.尽量加速热量的散发。

3.避免前道工序的影响。

主要有两类：三翼复合片钻头和硬质合金钻头。前者可以再中软地层中钻进，后者只适合在泥土层中钻进，钻头厂主要规格有：77、94mm，113mm，133mm，153mm，173mm。由于钻进过程中时间长，钻探工作者或机长很难对孔底的情况作出精准的判断，所以经常会出现偏孔的现象，这是应该加以注意的。